高性能低銀電真空釬料研發(fā)
成果概況
| 成果類別： | 應用技術 | 體現形式： | 新技術 | 課題來源： | 地方計劃 |
| 起止時間： | 2009.01 至2010.12 | 研究形式： | 獨立研究 | 所處階段： | 初期階段 |
| 成果屬性： | 原始性創(chuàng)新 |
成果簡介
目前，銀基電真空釬料的年需求量在50噸左右，市場前景十分廣闊。作為高新科技產品，新型低銀電真空釬料具有綠色環(huán)保、低成本、低濺散性等優(yōu)點，科技含量較高，而且具有良好的焊接工藝性。一旦投放市場，必將取代傳統(tǒng)的高銀釬料，尤其是BAg72-Cu受到用戶的青睞，廣泛應用與電子器件、電真空開關管、氣體放電管、斷路器等金屬與陶瓷、玻璃的焊封等工業(yè)領域，并具有極強的市場競爭力，產業(yè)化前景廣闊。
應用前景
| 主要應用行業(yè)： | 制造業(yè) | 知識產權形式： | |
| 應用狀態(tài)： | 產業(yè)化應用 | 擬轉化方式： |
單位概況
| 完成單位： | 西安理工大學 | ||||
| 單位地址： | 陜西省西安市碑林區(qū)金花南路5號 | ||||
| 單位電話： | 029-82312509;82312218 |
聯(lián)系方式
| 聯(lián)系人： | 徐謹鋒 | 聯(lián)系人電話： | 029-82312069 | 聯(lián)系人Email： |
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