2014年 應用技術
成熟應用階段 銀鈀合金單晶鍵合絲是一種新型的鍵合引線，產(chǎn)品主要用于集成電路、半導體分立器件、LED封裝用鍵合引線材料.銀的各種物理性能以及機械性能都比金要強或相近，半導體封裝在降低成本而不以降低質(zhì)量作代價的情況下，銀基鍵合絲可以完全代替黃金類鍵合引線。該產(chǎn)品的綜合性能指標已達到國內(nèi)同類產(chǎn)品的領先水平，產(chǎn)品的研制開發(fā)填補了國內(nèi)空白。
該產(chǎn)品于2012年下半年開始進行研制開發(fā)，在對獲取的... 
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