2017年 應(yīng)用技術(shù)
成熟應(yīng)用階段 本產(chǎn)品是為滿足和適應(yīng)半導(dǎo)體元器件封裝微型化、高集成化發(fā)展需求以及精準(zhǔn)檢測(cè)半導(dǎo)體微細(xì)絲鍵合拉力性能而開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)的高精密半導(dǎo)體微細(xì)絲動(dòng)態(tài)鍵合拉力檢測(cè)系統(tǒng)（檢測(cè)儀）。系統(tǒng)由檢測(cè)儀主體、力學(xué)分析/計(jì)量測(cè)試軟件兩部分組成。檢測(cè)儀主體包括機(jī)身總成、伺服控制、顯微觀測(cè)、高頻響動(dòng)態(tài)力學(xué)測(cè)量、實(shí)時(shí)智能數(shù)字信號(hào)閉環(huán)控制5個(gè)子系統(tǒng)；力學(xué)分析/計(jì)量測(cè)試軟件包括動(dòng)態(tài)力學(xué)分析和力學(xué)計(jì)量測(cè)試2個(gè)子系統(tǒng)。本系統(tǒng)基于和采用了自...
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