2016年 應(yīng)用技術(shù)
成熟應(yīng)用階段 1、課題來源及背景：我國(guó)目前用于集成電路、半導(dǎo)體分立器件等領(lǐng)域的引線封裝鍵合絲廣泛采用的是黃金類鍵合絲。由于黃金屬貴重金屬，資源匱乏、價(jià)格昂貴且日益上漲，給用量最大的中、低端LED、IC封裝帶來沉重的成本壓力。因而業(yè)界急需能有成本較為低廉、性能穩(wěn)定可靠的新型鍵合絲問世從而逐步取代黃金類鍵合絲。近幾年來，國(guó)內(nèi)有廠家相繼開發(fā)了銅鍵合絲及銅合金鍵合絲，但也存在易氧化、加工工藝不太理想、性能不太穩(wěn)定、...
|
微信公眾號(hào)
服務(wù)熱線
微信公眾號(hào)
服務(wù)熱線
