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聚酰亞胺（PI）撓性覆銅板是指以聚酰亞胺（PI）薄膜為絕緣材料，表面覆以滿足撓曲性能要求的薄銅箔導體而得到的單面撓性覆銅板或雙面撓性覆銅板。撓性覆銅板與剛性覆銅板相比，具有輕、薄和可撓性的特點，因此，以撓性覆銅板為基板材料的撓性印制電路板（FPC）、高布線密度電路板（HDI）被廣泛應用于手機、消費類電子、無人機、車載、衛(wèi)星方向定位裝置、工控醫(yī)療、航天航空等電子領(lǐng)域產(chǎn)品中。
隨著FPC、HDI應用領(lǐng)域的不斷拓寬，電子儀器設(shè)備對減重和功能性模塊集中的需求明確。因此，對聚酰亞胺等撓性覆銅板基材提出了機械性能和耐絕緣性更高要求，以滿足HDI加工工藝需求。如：無膠柔性覆銅板要求聚酰亞胺層厚度≥50um，且聚酰亞胺層需具有較強的力學性能(聚酰亞胺膜的抗張強度≥220MPa)。
目前，50um以上聚酰亞胺厚度的無膠柔性覆銅板產(chǎn)品長期被日本松下、美國杜邦壟斷，產(chǎn)品主要有日本松下生產(chǎn)的R-F775和R-F777系列、美國杜邦生產(chǎn)的AP系列，以致我國該類產(chǎn)品長期依賴進口，HDI高端原材料供應受制于人，亟待突破。
項目針對50-200微米厚型聚酰亞胺柔性覆銅板制造的國外技術(shù)壁壘，開展了科研攻關(guān)并成功實現(xiàn)國產(chǎn)化，其主要創(chuàng)新點及特點在于：研發(fā)了具有三維網(wǎng)狀交聯(lián)結(jié)構(gòu)的改性聚酰亞胺材料，顯著提高了結(jié)合面的黏結(jié)強度和介質(zhì)層復合性能；研發(fā)了聚酰亞胺多復合介質(zhì)層結(jié)構(gòu)的無膠撓性覆銅板及其制備工藝，制備出50-200微米厚型聚酰亞胺柔性覆銅板，滿足了用戶對產(chǎn)品的抗張強度、層間剝離強度、耐高溫、耐電壓、阻燃等特性需求；研制了具備多層連續(xù)放卷壓合功能的聚酰亞胺覆銅板鋼帶輪壓合機，顯著提高了制造效率，滿足了厚型聚酰亞胺柔性覆銅板高質(zhì)量制造要求。
項目已獲國家授權(quán)專利，具有自主知識產(chǎn)權(quán)。項目產(chǎn)品已通過通標標準技術(shù)服務(wù)有限公司（SGS）等第三方機構(gòu)檢測，所檢項目符合相關(guān)標準要求。產(chǎn)品已被珠海杰賽科技有限公司、九江明陽電路科技有限公司等用戶采用，取得了良好的應用效果。

1.王 洋  2.徐 莎  3.范金澤  4.張黃平  5.劉成河  6.李恒飛  7.張子燦  8.吳錫磊